本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多層印制電路板用銅箔層壓板的試驗(yàn)方法,包括電學(xué)性能、機(jī)械性能和熱學(xué)性能的測(cè)試要求。適用于使用銅箔層壓材料制造的層壓板及其相關(guān)組件的質(zhì)量評(píng)估。
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