JIS C 6481:1996 ERRATUM 1:1996
印制電路板覆銅板試驗方法
Test methods of copper-clad laminates for printed wiring boards
JIS C 6481:1996 ERRATUM 1:1996 發布歷史
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標準號: JIS C 6481-1996 標準名稱: 多層印制電路板銅箔層壓板試驗方法
本標準規定了多層印制電路板用銅箔層壓板的試驗方法，包括電學性能、機械性能和熱學性能的測試要求。適用于使用銅箔層壓材料制造的層壓板及其相關組件的質量評估。
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- 標準號
- JIS C 6481:1996 ERRATUM 1:1996
- 發布
- 1970年
- 總頁數
- 1頁
- 發布單位
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