引言原子層沉積(ALD)正迅速成為各種薄膜材料的標(biāo)準(zhǔn)制造技術(shù),也是當(dāng)今半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。ALD技術(shù)通過兩種氣態(tài)反應(yīng)物在順序模式下的‘自限性’表面反應(yīng),實現(xiàn)對薄膜厚度和形態(tài)的亞納米級控制,同時適用具有復(fù)雜3D幾何形狀的襯底。沉積薄膜的物理-化學(xué)性質(zhì)主要取決于表面分解反應(yīng)和薄膜生長機(jī)制。因此...
隨著超大規(guī)模集成電路中器件和互連線尺寸的不斷減小,厚度薄且具有良好的阻擋性能及電學(xué)性能的擴(kuò)散阻擋層的制備變得越來越具有挑戰(zhàn)性,必須要引進(jìn)新材料和新工藝來解決這一問題,因此向Cu膜中直接加入少量元素來制備Cu種籽層的無擴(kuò)散阻擋層結(jié)構(gòu)成為了該領(lǐng)域的重要研究內(nèi)容。本論文采用磁控濺射在單晶Si(100)基體...
隨著集成電路的發(fā)展特征尺寸不斷下降,制備厚度薄且具有良好熱穩(wěn)定性的擴(kuò)散阻擋層變得越來越具有挑戰(zhàn)性。因此在Cu膜中直接添加少量元素來制備Cu種籽層的無擴(kuò)散阻擋層結(jié)構(gòu)受到了廣泛關(guān)注。本論文采用磁控濺射方法,制備了無擴(kuò)散阻擋層Cu(Sn), Cu(C)和Cu(Sn,C)薄膜。研究了單獨(dú)摻雜大原子Sn,小...
金屬材料拉力試驗機(jī)的材料表征和檢測技術(shù)的發(fā)展 ??金屬材料拉力試驗機(jī)來自于幾個方面應(yīng)用需求,首先,在日常的工業(yè)生產(chǎn)中,從原材料、輔助材料的驗收,加工工藝的控制,半成品以至成品質(zhì)量的評定,對其質(zhì)量進(jìn)行檢査和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的監(jiān)控,每個環(huán)節(jié)幾乎都滲透著材料性能檢測工對使用中的部件,考察其運(yùn)行情況和變化,確定在...
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