前言半導體行業目前已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志。隨著半導體行業進入納米時代，雜質含量成為非常敏感的存在。如何檢測雜質含量已成為半導體工業界面面臨的重要挑戰。東西分析擁有多款電感耦合等離子體光譜儀（ICP-OES）、電感耦合等離子體飛行時間質譜儀（ICP-TOF MS）等產品為...
前言目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速。伴隨著國內半導體核心材料技術的突破，預計我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。半導體材料的生產過程涉及多晶合成、單晶生長后的切割、磨邊、研磨、拋光、清洗等多道工藝及廢液的處理等多步工藝程序。在生產過程中，各工藝步驟是否合格，需要準確可靠...
Hb測定大致分為： ① 根據Hb分子組成，測定總Hb法(全血鐵法)； ② 根據血液物理特性測Hb(比重法、折射儀法)； ③ 根據Hb與O2可逆性結合的特性測Hb(血氣分折法)； ④ 根據Hb衍生物光譜特點進行的定量測定等4大類，其中有些方法簡單易行，而得到長期廣泛應用(如沙利法)，但隨著...
三氧化二鐵含量的測定方法較多，如重鉻酸鉀滴定法、高錳酸鉀滴定法、EDTA絡合滴定法、紫外-可見分光光度法(磺基水楊酸或鄰菲羅啉分光光度法)、原子吸收分光光度法等。3.4.4.1 重鉻酸鉀容量法試樣用酸分解或堿熔融分解，試液用氯化亞錫將鐵還原成Fe2+離子，加氯化汞氧化過量的氯化亞錫，在硫酸、磷酸混合...
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