這種封裝方式的優點是:長期穩定性,尤其是熱穩定性較好,其不足之處是:需專yong焊接裝置,需針對不同部件采用不同的工藝(焊接功率的大小、焊接時間的長短、焊接部位的確定等)以及難以拆卸對光學元器件的焊接一般采用激光焊接,即加熱源為激光束(例如CO2激光)。...
高壓加速壽命試驗機符合標準: GB/T 29309-2012 電工電子產品加速應力試驗規程 高加速壽命試驗導則GBT 29309-2012 電工電子產品加速應力試驗規程 高加速壽命試驗導則 高壓加速壽命試驗機工作原理: 高壓加速壽命試驗裝置主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體...
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