據浙江大學杭州國際科創中心發布,近日浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院-乾晶半導體聯合實驗室和浙江大學硅材料國家重點實驗室在浙江省“尖兵計劃”等研發項目的資助下,成功生長出厚度達到 50 mm 的 6 英寸碳化硅單晶。該重要進展意味著,碳化硅襯底成本有望大幅降低,半導體碳化硅產業發展或將迎來...
記者今天從中國科學院上海硅酸鹽研究所獲悉,該所科技人員立足自主研發,在掌握直徑2英寸、3英寸碳化硅單晶生長技術之后,2月4日,成功生長出直徑4英寸4H晶型碳化硅單晶,這標志著我國碳化硅單晶生長技術達到了國際一流水平。 據介紹,碳化硅單晶是一種寬禁帶半導體材料,具有禁帶寬度大,飽和...
在測量6英寸碳化硅單晶襯底的尺寸(12月9日攝)。 下圖 中國科學院物理研究所陳小龍研究員在一幅演示碳化硅物理原理的圖表前展示6英寸碳化硅單晶襯底(12月17日攝)。...
國產化提供了材料基礎。 相關研究得到科技部、國家自然科學基金委、協同創新中心、中科院、北京市科委、新疆生產建設兵團科技局等有關部門的支持。 圖1 6英寸碳化硅晶體和單晶襯底片 圖2 6英寸碳化硅單晶片的拉曼光譜(4H碳化硅單晶) 圖3 6英寸碳化硅單晶片的X射線搖擺曲線(半峰寬平均值僅27.2弧秒)...
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