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T/IAWBS 001-2021
碳化硅單晶

Silicon carbide single crystal


標準號
T/IAWBS 001-2021
發布
2021年
總頁數
16頁
發布單位
中國團體標準
當前最新
T/IAWBS 001-2021
 
 
適用范圍
碳化硅作為重要的寬禁帶半導體材料,與硅和砷化鎵等傳統半導體相比,在熱導率、擊穿場強、飽和電子漂移速率、鍵合能和化學穩定性等方面具有明顯的優勢,是制作高溫、高頻、高壓、高功率以及抗輻射器件的理想材料,在新一代移動通信 、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域有廣闊的應用前景。隨著碳化硅單晶生長和加工技術的進步,碳化硅單晶拋光片產量在快速增長。碳化硅(SiC)作為發展最為成熟的第三代半導體,是半導體界公認的“一種未來的材料”,是發展第三代半導體產業的關鍵基礎材料。預計在今后5~10年將會快速發展和有顯著成果出現。 隨著碳化硅單晶生長和加工技術的進步,2英寸、3英寸、4英寸、6英寸中碳化硅單晶的生長質量也得到進一步提升。另外國內8英寸(150.0mm)碳化硅單晶已經面世,填補了我國在8英寸方面的空白。因此需要對T/IAWBS 001-2017《碳化硅單晶》團體標準中關于2英寸(50.8mm)、3英寸(76.2mm)、4英寸(100.0mm)、6英寸中相關指標要求進行調整,來滿足不同用途的產品質量標準。

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